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布局膠
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WL2009
貨物表現形式1、SMT貼片紅膠,固定速率單位快;2、清理了熱特別敏感元部件封裝對超高溫凝固后的明確提出;3、混用于溫度過低無鉛波峰焊,控制加工制作工藝 匹配度廣;4、可遵照大家藝組合差其他的動力粘度,以切合差其他的藝許要。
0755-233 16950
概貌先容
型號
色彩
產物特征
利用
固化體例
存儲前提
WL2009
白色
1、SMT貼片紅膠,固有傳輸速度快;2、加工了熱靈敏元電子電器元件對底溫固化型的申請;3、好用于溫度無鉛波峰焊,控制藝匹配度廣;4、可按客加工制作工藝 流程配差另一個效果,以滿足差另一個加工制作工藝 流程需用。
第一步憑借于數碼打印路線圖板上SMD器件粘合
150℃/3min
存儲前提:-20℃/6個月
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WL2608
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WL2006
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相干乙酰乙酸
WL2006
充分利用:膠粘熱敏理智元集成電路芯片,混用于影象卡、CCD/CMOS等貨物;
WL2009
憑借:重要憑借于打印配電線路板上SMD組件膠粘
WL2608
利用范籌:新能源電池芯膠接,電池與三角架添補牢實
WL7128
充分利用概念:綠色能源電瓶腔體粘合及灌封
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